立体围坝3535系列陶瓷基板
立体围坝3535系列陶瓷基板
立体围坝3535系列陶瓷基板
- 产品详情
- 产品参数
立体围坝3535系列陶瓷基板，采用具有自主知识产权的陶瓷围坝基板技术。具有围坝与底面基板热膨胀失配低、围坝高度可调、线路精细平整、气密性高等特点，适用于UV LED芯片的倒装共晶封装。广泛应用于UV LED光固化、消毒杀菌等领域。
项目 | 单位 | Min. | Typ. | Max. |
基材料导热系数 | W/m*K | 160 | 65 | 80 |
导电层厚度 | um | 50 | 65 | 80 |
单元尺寸 | mm | / | 3.5×3.5×1.14 | / |
拼尺寸 | mm | / | 109.2×54.5×1.14 | / |
最小线宽线距 | um | 100 | / | / |
表面处理类型 | NiAu/NiPdAu （可按客户要求） | |||
围坝材料 | 陶瓷，全无机压合 | |||
