DPC氮化铝陶瓷基板，采用DPC工艺，在高导热氮化铝陶瓷上制作金属薄膜线路，具有线路精度高、导热性能好、高热稳定性等特点。适用于车用多芯片封装、RGB多芯片集成封装。封装产品广泛用于汽车、舞台灯等大功率高可靠性要求的照明场景。

特点：

l 定制化：单元尺寸、线路图形、铜厚、表面处理方式均可定制。

l 高导热陶瓷基片为载体，整体导热系数高达180 W/mK

l 薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、等半导体核心技术，高解析度，线距做到小于1mil

l 线路表面粗糙度Ra：0.05 µm-0.5 µm可控，满足回流焊、共晶焊封装工艺

l 表面NiAu/NiPdAu/AuSn合金，满足回流焊、绑定、共晶焊